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 機電分離式水表，是將機械傳動和電子計量部分完全分開。與傳統一體式水表相比，機電分離式設計提高了電子元件壽命，加快了模塊化生產效率，方便了售后維護。近幾年來，機電分離式水表在智能水表領域成了主流設計。本文結合了多維科技多年來服務于各大水表廠商的技術應用經驗，選取幾個比較關心的話題與大家分享。

一、功耗的問題

 因傳統的脈沖水表都采用干簧管的來做，干簧管是機械部件，本身沒有功耗，但機電分離水表干簧管的靈敏度不夠，只能采用靈敏度高的磁阻傳感器芯片的方案，磁阻傳感器芯片是電子器件，是有一定功耗的。如果磁阻傳感器芯片本身選型得當，設計、生產和灌封環節多注意，也不會出現功耗大的問題。下面從芯片選型、設計焊接和灌封工藝幾個方面進行分析。

1.磁傳感器芯片選型

 目前磁傳感器芯片主要為霍爾和磁阻傳感器芯片，磁阻傳感器芯片從發展歷程來看主要分為三代AMR、GMR和TMR，從低功耗角度來講，AMR和GMR 磁阻傳感器芯片的功耗較大，一般在mA級，為了降低功耗，內部與低功耗霍爾芯片一樣采用休眠喚醒，也就是分時供電的模式來工作，為了使得功耗降低到一定的程度，大部分時間都在休眠狀態，從而存在漏計脈沖的風險。霍爾本身的成本要比干簧管低很多，為何在傳統的脈沖表里面沒有替代干簧管，除了一致性的問題，另外一個主要的問題就是功耗大，原因是分時供電電路部分的電路工作不穩定，導致的功耗變大，并且功耗可能會成千倍的增長，將水表電池能量很快消耗完。為了避免此問題，水表的控制板會單獨控制霍爾的供電管腳，定時的上電讀取數據，再斷電的二次外部分時供電模式，這樣芯片一直在外部和內部反復的切換上電和斷電的工作模式。這樣的工作模式一方面外部會增加水表控制模塊的工作量和功耗，另外芯片本身長期的處于上電和斷電的狀態，對自身工作的穩定性和壽命都會有影響。

 分時供電的AMR磁阻傳感器芯片從低功耗的設計原理來看，與霍爾也是一樣的，所以作為水表計量最為關鍵的傳感器采集部分，都存在上面提到的與霍爾一樣的情況，采用分時供電的模式，芯片會有“睡了不醒”，或“睡的時間太長”，導致的采樣率低、漏計脈沖的情況發生，反過來說，如果芯片“長期失眠”，或“睡眠不足”，則會導致芯片的功耗直線上升。

圖一 某AMR磁阻芯片的工作電流和休眠電流

圖二 霍爾和AMR磁阻芯片的休眠喚醒工作周期

 多維科技的TMR磁阻傳感器芯片與AMR、GMR磁阻傳感器芯片相比較，本身阻值很高，不用做任何的處理就能做到uA級的功耗，不用分時供電，響應速度也高，工作狀態下功耗只有其他磁阻傳感器芯片的近千分之一，頻率響應高達1KHz，是其他磁阻傳感器芯片的50-100倍，不會有漏計脈沖的風險，表廠也不用考慮將磁阻傳感器芯片放在哪個升位，即使放在升位或純電子水表的計量都沒有問題。數據采集部分可以中斷而不是輪詢的方式。圖三是磁傳感器技術的參數對比，多維科技的TMR磁阻傳感器芯片的功耗最低，靈敏度最高，結構也相對復雜。

圖三 磁傳感器技術參數對比

綜上所述，從芯片選型來看，從本源上選擇多維科技的低功耗TMR磁阻傳感器芯片，不會出現因為芯片本身的問題導致的功耗大。 

2.電路板設計和焊接工藝

 機電分離式水表的磁阻傳感器芯片感應方向是水平于芯片表面，為了與磁鐵更好的匹配，一般都用直插件，在設計管腳的時候，要注意焊盤之間的間距，不宜過小，太小容易造成焊接時候的連焊。另外孔徑要設計的合理，TO92S封裝的插件底部的管腳略寬，孔徑合適，芯片插入后會卡住，不會晃動，以防止人工焊接時松動，導致焊歪，從而影響一致性。另外要用質量好的助焊劑，如助焊劑選的不好，會導致管腳之間阻值變小，影響芯片的正常工作和功耗，助焊劑焊接完成后最好用酒精棉擦拭下。在灌封之前最好加電做靜態功耗測試。

3.灌封工藝

 因水表長期工作在潮濕的環境中，需要將磁阻傳感器芯片電路部分灌封，以達到防水防潮的目的，灌封一般用環氧樹脂和聚氨脂居多，相對而言環氧樹脂應力與電路板的吸合力較差，如果灌封的工藝把控的不好，由于內外有壓差，一般水氣會從線束的縫隙進去，導致芯片的外部管腳受潮，電源和地之間，輸出端與地之間的阻值變小，從而功耗變大，建議有條件的電路板最好刷三防漆。各水表廠商的產品灌封工藝都不盡相同，要做好灌封實驗，以達到最好防水防潮的效果。

二、磁鐵和芯片配合問題

 因機電分離水表磁鐵和磁阻傳感器芯片的距離較遠，如果磁阻傳感器芯片的靈敏度不夠高，感應區間范圍就小，為了滿足磁場強度的需求，很多廠家都選用磁性更強且成本低的釹鐵硼，以滿足芯片占空比的要求，但釹鐵硼隨著溫度的變化，磁性會發生變化，尤其是在溫度高的時候，磁性有衰減，另外工作時間長也容易退磁，從而影響占空比，如果磁場強度設計在最大的臨界狀態，磁鐵的退磁現象會影響水表長期的穩定工作，從而增加了水表工作異常的隱患。

另外的還有一個問題，如果磁鐵已經設計成最強，如芯片的一致性不好，也就是不同批次的靈敏度不一致，輕則改變占空比，嚴重的不吸合或者兩個芯片同時吸合，誤判為磁攻擊。綜上磁鐵強度建議不要選到極限，讓芯片工作在磁場的臨界點，以防止磁性衰減，引起問題。建議盡量選用釤鈷磁鐵，磁性相對釹鐵硼弱一些，但其工作穩定，可以配合靈敏度更高，感應范圍更寬的磁阻傳感器芯片，通過調整磁阻傳感器芯片的位置來保證磁場強度在安全的區域。考慮到磁鐵和磁阻傳感器芯片的一致性，以及磁鐵退磁及安裝誤差的影響，所以在最初設計時一定要做好冗余，原則上在吸合點的磁場強度要求至少大于芯片標準OP吸合點的2倍，斷開點的磁場強度小于芯片標準RP斷開點的1/2。所以從一致性和長期工作的穩定來看，機電分離水表用更穩定的釤鈷磁鐵和多維科技靈敏度更高的TMR磁阻傳感器芯片是最佳的選擇。多維科技TMR磁阻傳感器芯片有不同靈敏度和回差系列芯片，以滿足不同水表設計的要求。

三、多維科技芯片應用方案

機電分離式水表方案常用的有多種，如果方案設計的不合理，在量產的過程中也會存在很多問題，下面對常用的兩種經典方案設計進行一下簡單說明：

方案一：智能防盜計數升級版

雙磁鐵+雙級鎖存芯片方案

 智能防盜計數升級版方案，運用雙級鎖存芯片輸出的信號通過兩顆不同級性的磁鐵來控制。適當調整芯片的位置就能保證相位重疊判斷正反轉的要求，另外再配一顆靈敏度高的全級磁阻傳感器芯片來判斷磁攻擊。此種方案的優勢是能保證50%的占空比，受磁鐵和安裝一致性的影響不大，利于批量生產。此方案常用計量脈沖的型號是TMR1202T/TMR1208T，常用的防磁攻擊型號是：TMR1302S/TMR1362S/TMR1366S

圖四 智能水表應用示意圖（智能防盜計數升級版）

圖五 磁開關傳感器芯片應用示意圖

方案二：智能計數版

一顆磁鐵+兩顆全級磁傳感器芯片

 智能計數版方案是通過兩顆芯片輸出的脈沖計數，不判斷正反轉，兩顆芯片相位不能相交，也就是雙吸，雙吸的狀態是判斷為有磁攻擊。此方案不建議客戶做兩個脈沖重疊，通過相位來判斷正反轉的設計，因為此種設計有占空比和相位重疊的脈寬的要求，在量產的時候一旦磁鐵和安裝有誤差，會帶來很多問題。此類應用的多維科技磁傳感器芯片型號是：TMR1302T/TMR1302BT/TMR1303T/TMR1303BT

圖六 智能水表應用示意圖（智能計數版） 

 上述內容是通過在機電分離式水表客戶處反饋的一些問題，從功耗、磁鐵配置、芯片選型和方案設計等幾個方面進行了分析，并提出了參考建議，僅供參考，如有問題歡迎咨詢交流。