IBE 實現納米到亞微米級別金屬膜和介質膜的刻蝕,并與 IBD 配套使用 | |
反應離子刻蝕 Lam 9600金屬刻蝕機 (Al, Ti, TiW, Ta, AlCu, AlSi 等金屬高垂直度刻蝕,配備去膠及清洗腔) TEL 雙腔鈍化膜刻蝕機臺 (雙刻蝕腔,可高速刻蝕 SiO2, SiN, DLC 等厚鈍化膜) Plasma-Therm ICP 刻蝕機 (單刻蝕腔,可控刻蝕速率刻蝕 DLC, SiO2, SiN, PI 等鈍化薄膜刻蝕) STS-HR 刻蝕機 (普通 Si 刻蝕,深硅刻蝕等) | |
IBD/IBE | Plasma therm 刻蝕機 | Lam9600 金屬刻蝕機 |
為什么選擇多維科技做為晶圓代工合作伙伴? | |
多維科技建有國內首條 8 英寸磁傳感器晶圓產線多維科技xMR磁傳感器晶圓制造產線已運營 10 多年,建有國內首條 8 英寸磁傳感器晶圓產線,年產能達 10 億顆芯片,配備了包含 xMR、退火、刻蝕、金屬互連、光刻、去膠等復雜晶圓制造工藝的先進設備。多維科技晶圓制造產線的專業生產技術團隊服務過多個磁傳感器晶圓制造項目,擁有豐富的磁傳感器晶圓制造技術和經驗,可助力客戶產品快速進入市場和提高產品迭代進度。 | |
多維科技提供全方位晶圓代工服務多維科技向客戶提供全方位的 8 英寸 xMR 磁傳感器晶圓代工服務,包括磁傳感器晶圓研發量產及測試服務。多維科技晶圓制造技術可達行業高標準要求。晶圓測試服務包括晶圓測試程序開發,失效分析和可靠性測試等全面的測試服務。多維科技晶圓制造產線可根據客戶需求對生產工藝流程進行快速優化,從而為客戶提供高效的晶圓代工服務。 | |
多維科技提供專業的設計和 IP 授權服務多維科技晶圓代工設計服務可根據客戶需求,提供磁傳感器設計或輔助設計,包括掩膜版設計、磁器件仿真和工藝流程開發等各種晶圓代工設計服務。同時,為了向客戶提供更好的晶圓代工設計服務,多維科技還開放了知識產權 (IP) 授權服務,客戶可根據設計需求將多維科技相關的 IP 整合進自己的產品中,實現產品開發量產進一步的降本增效。 | |
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