多維科技基于 8 寸晶圓工藝,可以進行銅 Pillar 制作、TSV 制作、晶圓減薄、晶圓切割、裝片、金線鍵合、塑封等封裝加工 | |
Pillar /TSV 電鍍植球 晶圓級銅電鍍機 | |
晶圓減薄 晶圓減薄機 | |
晶圓切割 晶圓切割機 | |
裝片鍵合 ASM 裝片機、K&S 打線機、推拉力機 | |
塑封 晶圓級塑封機、QFN 塑封機 | |
PVD | 涂膠/顯影設(shè)備 | 電鍍機 |
去膠機 | Suss 光刻機 | AOI 測量設(shè)備 |
晶圓切割機 | 晶圓塑封機 | 晶圓研磨機 |
Plasma 清洗機 | KS 打線機 | ASM 裝片機 |
為什么選擇多維科技做為晶圓代工合作伙伴? | |
多維科技建有國內(nèi)首條 8 英寸磁傳感器晶圓產(chǎn)線多維科技xMR磁傳感器晶圓制造產(chǎn)線已運營 10 多年,建有國內(nèi)首條 8 英寸磁傳感器晶圓產(chǎn)線,年產(chǎn)能達 10 億顆芯片,配備了包含 xMR、退火、刻蝕、金屬互連、光刻、去膠等復雜晶圓制造工藝的先進設(shè)備。多維科技晶圓制造產(chǎn)線的專業(yè)生產(chǎn)技術(shù)團隊服務(wù)過多個磁傳感器晶圓制造項目,擁有豐富的磁傳感器晶圓制造技術(shù)和經(jīng)驗,可助力客戶產(chǎn)品快速進入市場和提高產(chǎn)品迭代進度。 | |
多維科技提供全方位晶圓代工服務(wù)多維科技向客戶提供全方位的 8 英寸 xMR 磁傳感器晶圓代工服務(wù),包括磁傳感器晶圓研發(fā)量產(chǎn)及測試服務(wù)。多維科技晶圓制造技術(shù)可達行業(yè)高標準要求。晶圓測試服務(wù)包括晶圓測試程序開發(fā),失效分析和可靠性測試等全面的測試服務(wù)。多維科技晶圓制造產(chǎn)線可根據(jù)客戶需求對生產(chǎn)工藝流程進行快速優(yōu)化,從而為客戶提供高效的晶圓代工服務(wù)。 | |
多維科技提供專業(yè)的設(shè)計和 IP 授權(quán)服務(wù)多維科技晶圓代工設(shè)計服務(wù)可根據(jù)客戶需求,提供磁傳感器設(shè)計或輔助設(shè)計,包括掩膜版設(shè)計、磁器件仿真和工藝流程開發(fā)等各種晶圓代工設(shè)計服務(wù)。同時,為了向客戶提供更好的晶圓代工設(shè)計服務(wù),多維科技還開放了知識產(chǎn)權(quán) (IP) 授權(quán)服務(wù),客戶可根據(jù)設(shè)計需求將多維科技相關(guān)的 IP 整合進自己的產(chǎn)品中,實現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)量產(chǎn)進一步的降本增效。 | |
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