多維科技基于 8 英寸晶圓濕制程能力包括濕法去膠,剝離,清洗和刻蝕工藝 | |
單片去膠剝離清洗機 實現光刻膠去除、金屬剝離(鈦、鋁、銅、鎳、金、鎳鉻等金屬),介質層剝離(氧化硅、氧化鋁等) | |
單片清洗機 濕法清洗去除顆粒、毛刺、PR、有機污染、聚合物、金屬污染等 | |
單片刻蝕機 實現金屬刻蝕(鈦、銅、金、鎳、鎳鐵等)和介質層刻蝕(氧化硅、氮化硅等) | |
Bench 去膠機 實現光刻膠去除及剝離功能 | |
單片去膠剝離清洗機 | 單片清洗刻蝕機 | Bench 去膠機 |
為什么選擇多維科技做為晶圓代工合作伙伴? | |
多維科技建有國內首條 8 英寸磁傳感器晶圓產線多維科技xMR磁傳感器晶圓制造產線已運營 10 多年,建有國內首條 8 英寸磁傳感器晶圓產線,年產能達 10 億顆芯片,配備了包含 xMR、退火、刻蝕、金屬互連、光刻、去膠等復雜晶圓制造工藝的先進設備。多維科技晶圓制造產線的專業生產技術團隊服務過多個磁傳感器晶圓制造項目,擁有豐富的磁傳感器晶圓制造技術和經驗,可助力客戶產品快速進入市場和提高產品迭代進度。 | |
多維科技提供全方位晶圓代工服務多維科技向客戶提供全方位的 8 英寸 xMR 磁傳感器晶圓代工服務,包括磁傳感器晶圓研發量產及測試服務。多維科技晶圓制造技術可達行業高標準要求。晶圓測試服務包括晶圓測試程序開發,失效分析和可靠性測試等全面的測試服務。多維科技晶圓制造產線可根據客戶需求對生產工藝流程進行快速優化,從而為客戶提供高效的晶圓代工服務。 | |
多維科技提供專業的設計和 IP 授權服務多維科技晶圓代工設計服務可根據客戶需求,提供磁傳感器設計或輔助設計,包括掩膜版設計、磁器件仿真和工藝流程開發等各種晶圓代工設計服務。同時,為了向客戶提供更好的晶圓代工設計服務,多維科技還開放了知識產權 (IP) 授權服務,客戶可根據設計需求將多維科技相關的 IP 整合進自己的產品中,實現產品開發量產進一步的降本增效。 | |
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