過程測試 |  | |
方塊電阻 測量各種金屬材料薄膜方塊電阻
| ||
膜厚測量 測量各種絕緣物厚度 (>10nm)
| 顆粒測量系統 測量硅晶圓基板表面顆粒數量
| |
應力測量系統 測量硅晶圓基板翹曲度
| CIPT 測量 TMR 薄膜層電特性 Ra/TMR
| |
面內/垂直高場 KERR 測量 TMR 薄膜層/磁性材料層的平行面內/垂直磁光特性
| VSM 測量 TMR 薄膜層/磁性材料層的磁特性
| |
BH looper 測量 TMR 薄膜層/磁性材料層的磁特性
| MOKE-顯微鏡 測量 TMR 薄膜層/磁性材料的顯微磁疇圖像
| |
XRD 直接測量 5nm - 100nm 金屬層厚度以及材料晶格結構分析
| ||
晶圓 CP 測試服務 多維科技的晶圓 CP 測試服務包括：ASIC 晶圓和各類磁傳感器晶圓測試程序開發與編寫， | ||
磁傳感晶圓 CP 測試 測量儀配備X/Y/Z三軸電磁鐵和雙通道模擬測試模塊，適合各類磁傳感器晶圓的平面磁場、角度磁場、旋轉磁場及高溫等環境下的器件產品輸出的曲線測試。
| 磁傳感晶圓高低溫 CP 測試 測量儀是多維定制機臺，配備 X/Y/Z 三軸電磁鐵和高精密儀表，適合磁傳感器晶圓的平面磁場、旋轉磁場及高低溫等環境下的器件產品輸出的曲線測試。
| |
ASIC 晶圓 CP 測試 測量儀配備多路模擬測試板卡，適合各類 ASIC 晶圓產品的量產和研發測試。
| ||
失效分析和材料分析 多維科技建立了完善的 MA 和 FA 實驗室，以支持來料、制程和出貨監控以及研發評估和失效分析， | ||
FIB/SEM 離子束刻蝕微區關注點，切面形貌觀察、測量及元素成分分析一體化分析
| SEM/EDS 數萬倍放大形貌分析及測量，可對樣品聚焦部位做元素成分測試或面掃 Mapping
| |
AFM nm 級高度差 & 粗糙度測試，最大測試范圍 80μm
| C-SAM (SAT) μm 級分辨率，封裝分層 & 空洞檢查
| |
FTIR 有機材料 & 污染物成分分析，配備顯微紅外顯微鏡，最小分析尺寸 5 - 10μm
| ||
其它設備 | ||
|
| |
為什么選擇多維科技做為晶圓代工合作伙伴? | |
多維科技建有國內首條 8 英寸磁傳感器晶圓產線多維科技xMR磁傳感器晶圓制造產線已運營 10 多年，建有國內首條 8 英寸磁傳感器晶圓產線，年產能達 10 億顆芯片，配備了包含 xMR、退火、刻蝕、金屬互連、光刻、去膠等復雜晶圓制造工藝的先進設備。多維科技晶圓制造產線的專業生產技術團隊服務過多個磁傳感器晶圓制造項目，擁有豐富的磁傳感器晶圓制造技術和經驗，可助力客戶產品快速進入市場和提高產品迭代進度。 |
|
 多維科技提供全方位晶圓代工服務多維科技向客戶提供全方位的 8 英寸 xMR 磁傳感器晶圓代工服務，包括磁傳感器晶圓研發量產及測試服務。多維科技晶圓制造技術可達行業高標準要求。晶圓測試服務包括晶圓測試程序開發，失效分析和可靠性測試等全面的測試服務。多維科技晶圓制造產線可根據客戶需求對生產工藝流程進行快速優化，從而為客戶提供高效的晶圓代工服務。 | |
 多維科技提供專業的設計和 IP 授權服務多維科技晶圓代工設計服務可根據客戶需求，提供磁傳感器設計或輔助設計，包括掩膜版設計、磁器件仿真和工藝流程開發等各種晶圓代工設計服務。同時，為了向客戶提供更好的晶圓代工設計服務，多維科技還開放了知識產權 (IP) 授權服務，客戶可根據設計需求將多維科技相關的 IP 整合進自己的產品中，實現產品開發量產進一步的降本增效。 | |
Copyright ? 版權所有 2011-2024 江蘇多維科技有限公司 蘇ICP備18053872號
公司地址：江蘇省張家港市保稅區廣東路2號D棟、E棟 電話：0512-56366222 傳真：0512-56366200
