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5x 步進式光刻機

接近式光刻機

CD-SEM 量測設備

光刻套刻量測設備

涂膠顯影設備 / HMDS

掃描電子顯微鏡

光刻膠灰化設備

規格

光刻機 5x 步進式最小分辨率 0.3 μm，光刻機 1x aligner 最小分辨率 1 μm

光刻機 5x 步進式套刻精度 ±0.11 μm，光刻機 1x aligner 對位精度 3 μm

正膠 & 負膠 lift off 工藝

光刻膠種類厚度包含 0.4 μm - 80 μm 厚度區間，以及感光性 polyimide

晶圓正面和背面對位精度 ±1 μm

多維科技建有國內首條 8 英寸磁傳感器晶圓產線

多維科技xMR磁傳感器晶圓制造產線已運營 10 多年，建有國內首條 8 英寸磁傳感器晶圓產線，年產能達 10 億顆芯片，配備了包含 xMR、退火、刻蝕、金屬互連、光刻、去膠等復雜晶圓制造工藝的先進設備。多維科技晶圓制造產線的專業生產技術團隊服務過多個磁傳感器晶圓制造項目，擁有豐富的磁傳感器晶圓制造技術和經驗，可助力客戶產品快速進入市場和提高產品迭代進度。

多維科技提供全方位晶圓代工服務

多維科技向客戶提供全方位的 8 英寸 xMR 磁傳感器晶圓代工服務，包括磁傳感器晶圓研發量產及測試服務。多維科技晶圓制造技術可達行業高標準要求。晶圓測試服務包括晶圓測試程序開發，失效分析和可靠性測試等全面的測試服務。多維科技晶圓制造產線可根據客戶需求對生產工藝流程進行快速優化，從而為客戶提供高效的晶圓代工服務。

多維科技提供專業的設計和 IP 授權服務

多維科技晶圓代工設計服務可根據客戶需求，提供磁傳感器設計或輔助設計，包括掩膜版設計、磁器件仿真和工藝流程開發等各種晶圓代工設計服務。同時，為了向客戶提供更好的晶圓代工設計服務，多維科技還開放了知識產權 (IP) 授權服務，客戶可根據設計需求將多維科技相關的 IP 整合進自己的產品中，實現產品開發量產進一步的降本增效。